Potentzia-zelula PACK bateko shunt bat, funtsean, zeharkatzen duen korrontearen balioa detektatzen duen erresistentzia bat da.Korrontearen balioa kontrolatzeko erraza ez denez, korronte gehiena tentsio bihurtzen da, hau da, erresistentzia tentsio-jaitsieraren bidezko korrontea, tentsio-balioaren detekzioa, korronte-balioaren bidez kalkula daiteke, U=IR arabera.
Metodo honek shunt-ak zehaztasun nahikoa izatea eskatzen du, eta erresistentzia-balioak tenperatura-aldaketarekin ahalik eta txikiena izan behar du eta tenperatura-igoera ez da handiegia izan behar, beraz, hiru funtsezko parametro hauek ateratzen dira:
1.Zehaztasuna
Denok dakigunez, erresistentzia-balioa zerbitzu-ingurunearen eta tenperaturaren aldaketarekin aldatuko da, baina aldaketa-barrutia ondo kontrolatu badaiteke, hau da, zehaztasuna nahikoa altua bada, egungo monitorizazio-baldintzak bete ditzake.Gaur egun, shunt-aren zehaztasunak (erresistentzia-balioaren desbideratzea erresistentzia-balio estandarraren arabera) ±% 0,1, ±% 0,2, ±% 0,5, etab. barne hartzen ditu, shunt-aren uneko detektatzeko aplikazio-ingurunearekin lotuta dagoena.
2.tenperatura
Bateriaren sistemaren aplikazio-ingurunean, tenperatura-eskakizuna, oro har, -40 ℃ ~ + 85 ℃ da. Shunt-ak sortutako beroak inguruko osagaien erabileran eraginik ez duela ziurtatzeko, tenperatura igoeraren kontrol-balioa, adibidez, 100 ℃, bermatu behar da.
3. noraeza epela
Zenbat eta txikiagoa izan tenperaturaren desbideratzea, orduan eta egonkortasun hobea.[(r1-r0) /R0] T tenperatura aldaketarekin aldatzen den shunting-erlazioaren errendimendua ezaugarritzeko, unitatea X%/℃ gisa adieraz daiteke, hala nola, shunting-erlazioa % 0,2/℃, tenperatura aldaketa esan nahi du. 1 ℃, erresistentzia balioaren desbideratzea balio nominalaren % 0,2 da.
Tenperatura-koefizientea probatzeko egungo metodoa inkubagailu batean erresistentzia-balioa tenperatura altuan (100 ℃-tik gora) mantentzea da 30 minutu baino gehiagoz, [(r1-r0) /R0]/(t1-t0) formularen arabera. ), non R0 erresistentzia nominala den eta T0 giro-tenperatura den.
